行业新闻
今年我国迎来了5G手机爆发之年。据市场调查公司分析，2020上半年我国本土5G手机品牌就已占了全球75%的份额。相信很多消费者也在考虑是否去换一部5G手机。但是他们也是有顾虑的：5G是什么？5G手机到底能干啥？另外，一些5G手机中出现了一个新名词——LPDDR5内存，是怎么回事？
查看详情
9 月 25 日消息 据 wccftech 报道，台湾半导体制造公司（TSMC）在 2nm 半导体制造节点的研发方面取得了重要突破：台积电有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。
查看详情
日前， KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。
查看详情
前文谈及，在车载应用中（如T-BOX），对于高速信号的传输，PHY是冉冉升起的新星；而对于较低速信号的传输，CAN仍是必不可缺的成员。未来的T-BOX，很有可能需要将车辆的ID、油耗、里程、轨迹
查看详情
在智能手机的续航很难有大的突破的今天，快速充电成了厂家和用户都很关注的一个点，不过快充这个功能的实现需要充电器（或者移动电源）与手机支持（或者兼容）相同的协议才可以
查看详情
新推出的 XA Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV 和 11EG 器件是响应客户需求而开发出来的成果。新款器件提供了超过 65万个可编程逻辑单元和近 3000 个 DSP 单元，与之前最大型的器件相比增加了 2.5 倍。
查看详情
对于FPGA来说，设计人员可以充分利用其可编程能力以及相关的工具来准确估算功耗，然后再通过优化技术来使FPGA设计以及相应的PCB板在功率方面效率更高。 静态和动态功耗及其变化
查看详情
