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Samsung三星半导体倒向美国:计划投资1.4万亿 新建11家芯片厂

          据韩国媒体报道,Samsung在美国的芯片投资计划极为庞大,预计20年内在美国德州建设11家,其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀,其余九家可能在德州的泰勒。

  位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元,位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元,合计约为2000亿美元。

  三星去年已经宣布在泰勒市投资170亿美元建设,该工厂已经动工,预计在2024年开始运营。