公司新闻
Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比，该款PMIC将方案尺寸缩小70%，4路升/降压转换通道可提供700mA电流，且仅需一个外部电感，总方案尺寸仅为17mm2。
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在南京“2020世界半导体大会”期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会，指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国，过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展，我们要重视IDM，加大科技创新。
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各类智能家电产品趋于多样化，许许多多的设计问题需要进行多次的试制的才能够被及时发现，反复确认的过程严重浪费设备和人力资源，随之带来的是成本的上升。所以在试制阶段尽可能的发现新品的缺陷，不但可以及时避免批量事故的发生，也同时保证了产品质量。通过一些简单实用的方法可以排查控制器结构干涉的问题，设计物料、工艺流程的更改，对比前后的变更点，可以有效识别出隐患点，及时提出解决对策。
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本应用笔记讨论逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC)中的片内过采样。常见过采样技术有两种：正常平均和滚动平均。这些技术是在AD7380/AD7381及其高吞吐速率SAR ADC系列中执行的，因此平均转换数据可以直接获得，数字控制器的负担得以减轻，这在数据采集系统中是一个优势。
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对智能工厂来说，让设备保持安全稳定的持续运行尤为重要。据麦肯锡统计，工厂平均每年会停工800个小时，导致停工的原因有设备安全性检查、设备故障维修等。以汽车生产厂商为例，停产一分钟就会损失2.2万美元，一小时就是130万美元，工厂停工造成了高昂的经济损失。Maxim Integrated在IO接口端发力，推出IO-Link通信解决方案，让边缘智能化，减少停工时间，生产效率提升10%~20%。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，推出了由该公司硅光电倍增管 (SiPM) 技术实现的 单点直接飞行时间 (dToF) 的激光雷达 方案。
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我们生活在一个高度互连的世界，很容易受到各种来源的网络攻击。仅2018年，硬件攻击让超过30亿系统暴露在数据盗窃、非法操作和其它安全隐患中1。
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全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出 MLX 91211 霍尔效应电流传感器 IC。该产品具有两个版本，提供不同的功能和性能选项，可满足成本敏感型应用的需求。这类应用涵盖皮带驱动型启动器发电机、面向低速车辆的牵引逆变器和电动踏板车，以及电动叉车和托盘搬运车等工业应用。
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推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）的VE-Trac Dual电源模块 NVG800A75L4DSC 获2020年全球电子成就奖 (WEAA) 电源管理/电压转换类创新产品奖。
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国防科工局印发《武器装备科研生产安全专项整治三年行动计划》（以下简称《行动计划》），旨在通过实施武器装备科研生产领域安全专项整治“六项工程”，转变工作理念，实现监管方式由传统监管向信用监管转变，风险管控由事后查处向事前防范转变，隐患排查由被动整改向源头治理转变，坚持依法治安，不断提高安全生产治理体系和治理能力现代化水平，有效防范并坚决遏制重特大生产安全事故，为武器装备科研生产营造良好的安全生产环境。
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欢迎再次来到“码灵半导体CFW32C7UL系列产品应用介绍”连载专题。通过前几期对CFW32C7UL系列的产品介绍，相信大家对CFW32C7UL系列有了较为全面的了解，同时在期间的线上线下交流中，发现不少业内朋友对于CFW32C7UL系列的硬件设计内容较为关注，为此本期我们就从CFW32C7UL系列的评估板来展开介绍。
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs （亦称“芯科科技”），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。
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当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸，以期得到最高的系统级性能。英飞凌科技股份公司近日通过专注于强化元器件产品达到系统创新，来应对这一挑战。继2 月份推出 25 V 装置后，英飞凌又推出了 OptiMOS™ 40 V 低电压功率 MOSFET，采用源极底置 (SD, Source-Down) PQFN 封装，尺寸为 3.3mm x 3.3 mm。这款 40 V SD MOSFET 适用于服务器的 SMPS、电信和 OR-ing，还适用于电池保护、电动工具和充电器等应用。
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近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年9月25日的第四季度及全年财报。
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人们通常期望硬件工程师能在紧迫的项目时间内交付成果。电路和系统设计人员必须使用一切工具来构建精确、可靠工作的设计方案，使其在第一次运行表现良好。为了满足这些需求，加之如今不断变化的办公环境，意味着可以在家或远程操控的电路仿真和验证工具比以往任何时候都更具价值。
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ADI基于ADPD188BI的烟雾探测器集成解决方案
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e公司讯，欧菲光近日接待机构调研时表示，近期公司正准备委托美国律师向美国商务部提出移除实体清单的申请
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在塑封成型过程中有三种情况会遇到封装厚度问题，其中包括在模具上所选的产品配方与实际芯片批次不一致，装入的芯片批次与模具当前保存的配方不一致，以及装入模具产品表面不规整，例如，存在错位芯片、基板侧轨或端轨破损。采用人工智能(AI)技术的模具可以在产品入口检测并识别各种异常问题，防止异常芯片进入后面的塑封工序。 采用人工智能可以预防与封装厚度相关的所有缺陷以及模具停机时间。
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设计人员有各种模数转换器(ADC)可以选择，数字数据输出类型是选择过程中需要考虑的一项重要参数。目前，高速转换器三种最常用的数字输出是互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压差分信号(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。ADC中每种数字输出类型都各有优劣，设计人员应根据特定应用仔细考虑。这些因素取决于ADC的采样速率和分辨率、输出数据速率、系统设计的电源要求，以及其他因素。本文将讨论每种输出类型的电气规格，及其适合特定应用的具体特点。我们将从物理实现、效率以及最适合每种类型的应用这些方面来对比这些不同类型的
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从绯闻到交易不过二十天，赛灵思Xilinx最终以高于最初流言的350亿美元成功卖掉自己。而Lisa Su和Victor Peng，两位硅谷鲜见的华裔而不会说中文的CEO达成了也许是半导体历史上最特别的一笔交易。赛灵思这家以发明FPGA而快速成长的企业，这次也许通过出售自己让FPGA作为主芯片的时代就此终结。
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