公司新闻
据韩国媒体报道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韩国交易所 （KRX） 提交的一份文件显示，该公司计划出售对雷诺三星汽车的持股。据悉，Samsung Card目前持有雷诺三星19.9%的股份，是第二大股东。据悉，在三星退出合资公司后，合资企业的名称中删除“三星”（Samsung）字样。
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与传感器连接时，仪表放大器(IA)作用强大且功能多样，但也存在一些限制，会阻碍可变增益IA或可编程增益仪表放大器(PGIA)的设计。在有些文献中，后者也被称为软件可编程增益放大器(SPGA)。因为经常遇到要求根据各种各样的传感器或环境条件调节电路的情况，我们需要这类PGIA。采用固定增益时，系统设计人员可能不得不应对欠佳的SNR，这会降低精度。我的同事发表了《模拟对话》文章“可编程增益仪表放大器：找到适合的放大器”，其中讨论了多种有助于创建精密、稳定的PGIA的技术。文章中指出了这种设计可能存在的缺陷，并展示了对可用解决方案和技术的全面调查。在本文中，我将介绍另一种促进这项工作的工具和方法，我会逐一介绍每个设计步骤，让大家快速掌握使用新发布的仪表放大器创建精密PGIA所需的外部元器件值。
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在ST（意法半导体）产品覆盖的所有终端市场中（诸如工业、个人电子产品、家用电器、医疗保健、汽车等等），人工智能（AI）技术在其中的应用率一直在增长。ST 已发布了一些基于32 位微控制器、MPU 和MEMS 传感器的AI 解决方案，这些方案被大量地采用，市场热度高昂。我们的解决方案可以在所有这些市场应用用例和许多其他用例中为客户提供支持。为了减少带宽、电源需求和延迟，近年来的趋势是从以云为中心的AI 解决方案转向所谓的边缘AI，在边缘AI 中，机器学习（ML）算法在微控制器或边缘传感器上本地运行，在响应能力、低功耗、数据隐私和带宽使用方面具有巨大优势。未来的挑战是以极小的功耗（至少1 个数量级）运行越来越强大的深度学习算法，使更复杂的AI 解决方案能够在非常微小的设备上运行。
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2021年8月，安森美半导体 (ON Semiconductor)更名为安森美 (onsemi)。公司掌门人El-Khoury是2020年底才走马上任的，此前他在赛普拉斯半导体，36岁被称为硅谷最年轻的上市半导体公司的总裁兼CEO，之后赛普拉斯于2020年4月出售给英飞凌。他的到来，对安森美的战略规划是什么？他看到了哪些发展机会？
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Silicon Labs的Sub-GHz和Zigbee无线解决方案支持连接多达500个Sub-G节点 实现更广阔的智能家居覆盖范围
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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
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德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，为工程师设计各种工业系统（如大型和小型家用电器）和医疗应用（如呼吸机和持续气道正压通气机器）减少了数周的设计时间。通过集成实时控制功能和包括MOSFET在内的多达18个分立式元件，新驱动器加快了系统响应，并缩小高达70%的布板空间，同时提供出色的声学性能。如需更多信息，请参阅MCF8316A和MCT8316A。
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氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。
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本文探讨如何经由高效能微控制器（MCU）突破传统既有的功能限制，以满足实时控制、网络和分析的需求，协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。
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尽管当今的车辆在多种驾驶场景中实现了自动化，但背后真正推动汽车从部分自动驾驶实现全自动驾驶的不是汽车制造商，而是移动服务提供商，例如出租车公司、汽车租赁公司、送货服务公司以及需要提供安全、高效、方便且经济实用的公共和私人交通工具的城市。
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在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司近日推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。
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细分需求，精细化产品。针对紧凑型布局应用中，开板电源需保持与外围较大接触距离的情况，金升阳现重磅推出5W灌封封装——LS05-23BxxDR3系列，基于LS-R3系列的差异化选择产品，具备原系列超小体积、灵活百搭特点的同时，灌封封装可大大减少与周边器件的距离，满足防污染等级三，更适用于尺寸要求严苛的应用环境。
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面向 24 亿 美元的前视摄像头市场，各大企业竞相开展新项目，专注于交付综合性解决方案，帮助汽车制造商加快产品上市进程
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芯片的缺货现象何时结束？半导体工艺的走向如何？芯片产品结构有何变迁？投资热点是什么？展望中国市场的未来，代工企业的发展趋势如何？中美关系的影响如何？2021年6月底，Gartner研究副总裁盛陵海向电子产品世界等媒体做了详细的分析。
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讨论了BUCK转换器的开通回路、关断回路的电流特性，具有高电流变化率di/dt的输入回路，以及具有高的电压变化率dV/dt的开关节点是其关键回路和关键 节点，使用尽可能小的环路，短粗布线，优先对其进行PCB布局。给出了多层板的信号分配原则，也给出了分立和集成的BUCK转换器的PCB布局技巧和一些实例，分析了它们的优缺点。
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随着“工业4.0”在全球范围内引发了新一轮工业转型竞赛，许多国家都在工业自动化领域逐步发力，拥抱智能化时代。作为该领域应用广泛且最重要的控制元件之一，继电器被赋予了更为艰巨的“使命”，既要尽可能小型化，又得保持高性能和高可靠性。
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拓展安森美的碳化硅实力并确保客户供应，以满足可持续生态系统的快速增长，包括电动车（EV）、电动车充电和能源基础设施
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莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus™-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列。这些基于莱迪思NexusTM平台的全新Certus-NX器件不仅拥有汽车级特性，还有拥有同类产品最高的I/O密度、低功耗、高性能、小尺寸、高稳定性、瞬时启动等特性，还支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口。
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TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG (Maxim Integrated Products, Inc子公司)近日宣布推出完全集成的TMC6140-LA 3相MOSFET栅极驱动器，有效简化无刷直流(DC)电机驱动设计，并最大程度地延长电池寿命。TMC6140-LA 3相MOSFET栅极驱动器为每相集成了低边检流放大器，构成完备的电机驱动方案；与同类产品相比元件数量减半，且电源效率提高30%，大幅简化设计。
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先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使在全球导航卫星系统（GNSS）时间信号不可用的情况下，芯片级原子钟（CSAC）也能保证稳定和准确的计时。为帮助满足工业和军事系统开发人员的需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出可在极端环境下提供精确的计时精度和稳定性的新型SA65型芯片级原子钟。
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