日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出新款2020外形尺寸器件--- IHLP-2020CZ-8A,扩充其耐高温汽车级IHLP®超薄大电流电感器。Vishay Dale IHLP-2020CZ-8A可在+180 °C高温下连续工作,高度仅为3 mm,节省汽车发动机舱使用环境下的空间。
查看详情Qorvo® QPD0011高电子迁移率晶体管 (HEMT)。此碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 晶体管性能优异,可为5G大规模MIMO、LTE和WCDMA系统中的蜂窝基站和射频应用提供支持。
查看详情Vision Components展示了各种新的摄像头模块,将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合,模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。
查看详情为了提升计算基础设施的性能,并紧跟数据分析与 AI 不断攀升的需求,众多企业将硬件加速视为主要的解决方案。在大多数情况下,先进的可编程硬件(主要是指 GPU 和 FPGA)是加速的主要方式。通过使用这种先进的硬件,企业正在赢得计算优势;然而,对于编程难度,他们仍然存在合理的担忧。
查看详情如果你日常佩戴的眼镜成为增强现实应用的下一个媒介会怎样?如果每辆汽车都能在整个挡风玻璃上显示有价值的数据,从而引导你安全地穿梭在车流中会怎样?英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。由于尺寸小,功耗低,它是使增强现实(AR)解决方案能够更广泛地应用于消费市场(如可穿戴设备)和汽车抬头显示系统的基础。
查看详情Renesas Electronics RX23W模块。该模块集成了天线和振荡器,并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装,为物联网 (IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
查看详情意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。
查看详情2020 年6 月, 苹果联合宝马共同发布了数字车钥匙,利用iPhone 手机中的NFC 芯片,靠近门把手即可解锁车门,在车内的无线充电区域感应后即可发动车辆。当时,苹果预告,利用iPhone 手机中的超宽带(UWB)U1 芯片,车主不用掏出手机也能解锁车门。
查看详情自动驾驶车辆是一种领先的应用,不仅需要这种全新的数据中心模型,还需要在数据中心、边缘处理和车辆本身进行数据加速。FPGA提供了灵活性、性能和低功耗的独特组合,以适应传感器类型和品牌、传输协议、AI/ML算法、不同的压缩实现和安全加密模型。与GPU不同,FPGA的运行速度更接近于ASIC的速度。
查看详情某款光电编码器在工业机器人上长期服役2~5年后,出现多例主芯片失效。运用宏观、体视显微镜、EDS能谱、逸出气分析(EGA,TG/MS联用)等展开理化检验、分析。结果表明,其内部散热片基材等零部件在高负载工况下逸出的硫化气体,在主芯片密集引脚位置冷凝聚集,产生硫化腐蚀并导致短路与通讯失效。结合失效研究防护、防潮方案,经硫化、潮态等恶劣气氛暴露验证,并结合面扫描EDS能谱、内部温湿监测等试验手段量化证明了防护的有效性。改善后的编码器替换上整机,经3年以上使用,未再现主芯片硫化失效。
查看详情2021本该是5G网络全面开花的一年,然而实际情况并非如此,运营商的5G建设不如预期,中国电信连1/3的5G基站目标都没达到,该公司表示下半年缺芯问题缓解,建设会提速。
查看详情本文总结了功率因素校正电路加旁路二极管作用的几种不同解释:减少主二极管的浪涌电流;提高系统抗雷击的能力;减少开机瞬间系统的峰值电流,防止电感饱和损坏功率MOSFET。具体分析了输入交流掉电系统重起动,导致功率MOSFET驱动电压降低、其进入线性区而发生损坏,才是增加旁路二极管最重要、最根本的原因。给出了在这种模式下,功率MOSFET发生损坏的波形和失效形态,同时给出了避免发生这种损坏的几个措施。
查看详情针对隔离型降压稳压器设计,意法半导体的A6986I 和 L6986I DC/DC变换器芯片优化了产品特性,具有宽输入电压范围和低静态电流,确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行,最高输出功率5W。
查看详情电源电路是电子产品中必不可少的部分。然而不同的器件或者模块工作电压不一样,所以DC-DC电压转换电路应用中十分常见。例如便携式电子产品,一般都内置电池,如果是单节锂电3.7V供电,通过DC-DC升压电路,从3.7V升压到5V、8V、9V、12V等再给其他电路供电。
查看详情近日,英飞凌科技股份有限公司近日推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合,具有650 V阻断电压。新款 CoolSiC Hybrid产品系列结合了650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点,具备出色的开关速度和更低的开关损耗,特别适用于 DC-DC 功率变换器和PFC电路。其常见应用包括:电动车辆充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源系统 (UPS),以及服务器和电信用开关电源 (SMPS)。
查看详情半导体设备是半导体行业的支撑行业,其制造工艺复杂,各个不同环节需要的设备也不同,从流程分类来看,半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
查看详情大联大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解决方案。
查看详情中国领先汽车制造商吉利汽车集团(以下简称“吉利”)近日与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团(以下简称“罗姆”)缔结了战略合作伙伴关系,双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日,双方举行了战略合作协议线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与罗姆董事长松本功出席签约仪式。
查看详情自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增长,这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。
查看详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年7月3日的第二季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据
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