公司新闻
UnitedSiC（现已被Qorvo®收购）的UF3N170400B7S JFET。UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 (SiC) 常开JFET，为过流保护电路、DC-AC逆变器、开关电源 、功率因数校正模块、电机驱动和感应加热等应用提供了理想解决方案。
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安森美（onsemi）公布2022年第一季的业绩，营收19.45亿美元、年增长31％，以公认会计原则（GAAP）稀释后每股盈余为1.18美元，去年同期为0.20美元，非GAAP稀释后每股盈余1.22美元，去年同期为0.35美元，其中营收及获利同创新高。
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经过权威机构和专业第三方的评估和认定，经过重重选拔，成都瑞航达电子科技有限公司最终获得了3A级企业的评选认定。这是成都瑞航达不断努力，诚信做事的结果，也是对成都瑞航达进一步奋斗进取的鞭策。
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近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2022年3月25日的2022财年第二季度财报。
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Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款完整的 10BASE-T1L 以太网解决方案，用于楼宇自动化网络。借助联网的数字自动化设备，可实现从采暖通风、空调到居住舒适度的整体楼宇管理。新产品ADIN2111为控制器、传感器和执行器增添长距离以太网连接能力，有助于实现更高效且可持续的楼宇管理。ADIN2111非常适合在小型、功率受限的边缘设备中使用，与分立方案相比，可节省高达50%的功耗和高达75%的PCB空间。
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国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件，使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU（电子控制单元）中，实现彼此间安全可靠且相对独立，以避免相互干扰。该解决方案使用户能够采用新的电子/电气架构（E/E架构），使用基于MCU的区域ECU，在一个物理ECU上支持多个逻辑ECU。迁移至全新平台可以最大限度地复用现有技术，减少开发工作量，并实现更低的功耗、减轻了车辆中的线束重量和复杂性。
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欢迎再次来到“码灵半导体CFW32C7UL系列产品应用介绍”连载专题。通过前几期对CFW32C7UL系列的产品介绍，相信大家对CFW32C7UL系列有了较为全面的了解，同时在期间的线上线下交流中，发现不少业内朋友对于CFW32C7UL系列的硬件设计内容较为关注，为此本期我们就从CFW32C7UL系列的评估板来展开介绍。
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Microchip的 GridTime™ 3000 GNSS时间服务器符合发电厂和变电站严格的国际环境标准,发电厂和变电站依赖高速通信网络传输关键数据，包括可操作性指标、网络健康度、故障监测、功率测量和使用趋势。为了同步通信并确保这些网络的连续性，变电站需要安全且精确的授时和同步，以防止假跳闸并提供准确的变电站数据时间戳，包括系统故障、功率测量数据和变电站状态信息。为了协助电网运营商满足相关要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出GridTime™ 3000 GNSS时间服务器 —— 这是一款软件可配置解决方案，为变电站提供全新水平的冗余、安全性和弹性。
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东芝TOSHIBA电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，已开始量产M3H组的21款新微控制器，M3H组是TXZ+™族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。M3H组内置ARM® Cortex®-M3内核，运行速度高达120MHz，最高可集成512KB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期寿命。此外，新款微控制器还提供了丰富的接口与电机控制选项，例如UART、I2C、编码器和可编程电机控制。M3H组器件广泛适用于包括电机、家用电器和工业设备在内的众多应用。
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英飞凌infineon科技股份公司近日宣布推出完备的电源管理解决方案，为基于英特尔Sapphire Rapids处理器（CPU）的计算服务器提供支持。这款采用“表面贴装”技术的新解决方案集成了多种英飞凌电源管理器件和技术，包括XDP™数字多相控制器、OptiMOS™集成式功率级器件和OptiMOS IPOL稳压器，能够提供出色的电源效率和优异的性能，有助于充分挖掘数据中心的节能潜力，促进绿色低碳发展。
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如今，SSD固态硬盘已经走进千家万户。对于一块SSD来说，最重要的两大件，一是主控芯片，二是闪存颗粒，两者相辅相成，共同决定了硬盘的性能、寿命等核心指标。
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4月23日消息，全球汽车芯片大厂安森美（OnSemi）于4月18日宣布关闭位于上海的全球配送中心并将其迁往新加坡，半导体业内专家在接受采访时表示：“短期内影响不大，无需恐慌。”
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随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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SST26LF06航天器系统设计人员非常需要缩短系统开发时间，并降低系统开发成本和风险。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）提出从商用现货（COTS）器件开始，然后用宇航级等效耐辐射（RT）元件进行替换的理念。4RT存储器产品是Microchip的第二款宇航级SuperFlash产品,
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意法半导体（STMicroelectronics）新推出之L9908高整合度车规三相闸极驱动单元（Gate Driver Unit，GDU）支持12V、24V或48V汽车电源系统，具有弹性的输入输出信道，可在传统油车和油电混合车上实现多种应用。
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Qorvo亚太区无线事业部高级市场经理Jeff Lin称，从Qorvo客户的采购来看，当前分立与集成FEM的需求各占一半，可谓并驾齐驱。分立方案适用于大功率、大区域、无需以太网供电（PoE）的应用场景，例如体育场、百货公司等；而集成方案更多地适用于吸顶式、以太网供电、低成本的场景。
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品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506芯片的4KW图腾柱PFC数字电源方案。
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汽车传感器，是汽车电子信息采集分析的前端系统，将汽车运行中的光、电、温度、压力、时间等信息转换成可供测量的信号，并传送给车内ECU，进行运算处理后发指令给执行单元，是汽车获取实时驾驶状态信息的重要媒介，随着电动化、智能化浪潮的推动，汽车搭载的传感器种类和数量越来越多，发挥的作用也越来越重要。随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升。根据英飞凌预测，L2车需要的传感器价值量为160美元，到L4、L5级别的汽车需要则提升为970美元。
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EDA全称是电子设计自动化。打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这是芯片的版图。IC设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，贯穿了下图所示的整个集成电路产业链。
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