公司新闻
5G网络具备性能与架构设计优势，势必成为专网的关键推手。许多电信业者都投入发展5G，全球企业和政府也正投资私有网络。将近八成的制造商已经部署，或计划在未来五年内部署5G专用网络。
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2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁等。
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Qorvo®提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。对于物联网 (IoT) 应用、销售点终端和网络摄像机等空间受限的设计，高度紧凑的 ACT88420 则是理想选择。
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由于 SiC 具有更快的开关速度，因此对于某些拓扑结构，可缩减无源元器件如电感器的尺寸以降低系统尺寸和成本。光伏发电和大规模储能变得越来越重要，最终将取代所有的污染性能源。由于可再生能源目前仅占全球总发电量的一小部分，因此 SiC 将有长远的发展路向。随着电动车采用率的增加，充电桩将大规模部署，另外，SiC 最终还将成为电动车主驱逆变器的首选材料，因为它可减少车辆的整体尺寸和重量，且能效更高，可延长电池使用寿命。
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随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案，越来越多的半导体公司开始加码美国投资，Samsung三星已经计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI卓越供应商奖，表彰其对TTI亚洲业务运营所做贡献。凭借此项嘉奖Vishay跻身亚洲地区TTI优质制造商之列。本次获奖使得Vishay在亚洲地区继续保持金牌级供应商地位。
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Moku:Pro 是一个可扩展的高性能测试解决方案，用于开发和验证下一代设备和系统。它实现了包含 4 个输入通道和 4 个输出通道的软件定义仪器，具有高度的灵活性和可重构性。Teledyne e2v 的高速高精度数据转换器 EV10AQ190 是这个平台的最佳选择，它为 Moku:Pro 提供了一流的数据采集性能。它独特的交叉点开关使系统能动态切换通道的使用模式，并提供高速 交织数据；其优秀的低频噪声特性帮助 Moku:Pro 利用先进的 ADC 技术实现业内领先的噪声性能。
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ST意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。
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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日发布《投资未来：美光 2022 年可持续发展报告》，强调了公司对创新、环境、员工和社区的持续承诺。
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Intel英特尔正式推出了首套开源AI参考套件，旨在让企业能够在本地、云端和边缘环境中都更易于部署AI。这些在英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上率先公布的参考套件包括AI模型代码、端到端机器学习管道说明、库和用于跨架构运行的英特尔oneAPI组件，让数据科学家和开发者能够学习如何更快速、更简单地在医疗、制造、零售和其他行业部署准确性更高、性能更优和总落地成本更低的AI。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布 POWrFuse™ 大功率保险丝产品新增三款全新系列。 POWrFuse™ PF-G (63 A)、PF-J 和 PF-H (Ind) 系列专为满足 UL 248-14 的要求而设计，PF-G (90 A) 则旨在满足 UL 248-14 和 UL 248-1 标准要求。这些功能有助于保护系统免受极端环境温度和故障电流事件的影响，使最新型 POWrFuse™ 系列成为各种家用电器和工业应用的理想选择。
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赛米控(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在开发碳化硅(SiC)功率模块方面已经开展了十多年的合作。
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成都瑞航达电子科技有限公司与广州金陶电子有限公司达成战略合作，代理销售金陶全系列国产芯片产品。
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人们比以往任何时候都更了解我们的环境对周围事物和我们自己的影响。例如在家工作，有时会在小房间里工作，这时我们就能够敏锐地意识到周遭的空气质量。在这种情况下，二氧化碳（CO2）传感器可以指导何时打开门窗，以避免头痛、精神功能受损和嗜睡。
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2022年7月13日，中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100，开发第二三代AI训练芯片天垓200及300，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合，为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路（FEIC），在荣耀旗舰产品Magic V智能手机实现Wi-Fi 6连接。恩智浦WLAN7207x单路FEM系列可为手机走线和印刷电路板（PCB）提供设计灵活性，使智能手机的射频性能最优化。
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数字化、低碳化等全球大趋势推升了采用宽带隙 (WBG)器件碳化硅/氮化镓 (SiC/GaN) 器件的需求。这类器件具备独特的技术特性，能够助力电源产品优化性能和能源效率。英飞凌科技公司 与台达电子工业股份有限公司 两家全球电子大厂，长期致力于创新的半导体和电力电子领域，今日宣布深化其合作，强化宽带隙SiC及GaN器件在高端电源产品上的应用，为终端客户提供出色的解决方案。
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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布推出两款新的消费类存储产品——Crucial 英睿达 P3 Plus Gen4 NVMe 和 Crucial 英睿达 P3 NVMe 固态硬盘（SSD），进一步扩展了备受认可的 Crucial 英睿达 NVMe SSD 产品线。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。该试点计划将使用支持UWB技术的三星Galaxy智能手机[1]，当两部Galaxy智能手机彼此靠近时，消费者能够通过ING银行应用程序直接与同伴进行交易。新试点计划旨在使点对点支付更简单、更直观并提升无缝体验。
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PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
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