公司新闻
D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。MA5332MS在前代产品的基础上进行了全面升级，能够提供与单芯片音频放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50%。在每通道100W-400 W的功率范围内，MA5332MS是家庭影院系统、条形音箱、低音炮和迷你音响系统等消费电子产品的理想选择。它同样适用于有源扬声器、有源录音棚监听控制器、吉他音箱、汽车音响改装及船用音频放大器等专业应用。
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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布送样全球首款基于 176 层垂直集成 NAND 技术的数据中心固态硬盘 (SSD)。美光 7450 NVMeTM SSD 可实现 2 毫秒 (ms) 或更低的服务质量 (QoS) 延迟，1 提供丰富的存储容量和外形规格，以满足数据中心工作负载的严苛要求。
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作为通信行业的领袖，高通QUALCOMM今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。
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安森美（onsemi），宣布获2022年EcoVadis可持续发展评级最高级别的白金奖。该奖项使安森美跻身在EcoVadis评估的电子零组件和电路板制造行业前1%的企业。
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Microchip开发板,将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软件框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网络将其感测的信息传输到云端，借着云端强大的运算能力，再将判断结果传回。Microchip有相当多这类成熟的解决方案，可让您轻松连到云端。
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高通技术公司和博世力士乐公司近日宣布双方在工业物联网（IIoT）5G技术应用领域的共同研究合作进展。双方在博世位于德国萨尔茨吉特的工厂进行了联合演示，展示了由TSN、低时延、基于协作多点（CoMP）的超高可靠性和5G精准定位支持的AGV和AMR实现的工业自动化和柔性制造。
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一位最近出院的心脏病患者正在使用智能手表来帮助监测他的心电图信号。这款智能手表看起来非常安全，但处理该健康信息的神经网络使用的是私人数据，这些数据仍有可能被恶意代理通过侧信道攻击窃取。
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如果嵌入式处理器供货商没有合适的工具和软件，设计节能的边缘人工智能 (AI) 系统，同时加快上市时间可能会变得窒碍难行。挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用于在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具。
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由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。
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英特尔Intel宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor），总收购金额约为54亿美元。
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在本系列文章的第一部分，我们探索了为设计选择理想的无线技术的几个考虑因素。我们评介了授权和免授权频谱，以及几个常见的频段。我们还探讨了通信距离和影响通信距离的各种因素，如输出功率和接收器的灵敏度。第一部分最后讨论了网络拓扑，探索了网状网络与点对多点以及一些相关的取舍，如成本、功耗和延迟。本文将讨论其他考虑因素，包括共存性、功耗和安全性。不知您对这个术语是否熟悉，共存性指的是设备需要在一个共同的频段内共存并一起工作。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 近日推出新款车规级微控制器 (MCU)。新产品针对电动汽车和汽车集中式(区/域)电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度。
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5G的下一个杀手级应用将为企业打开创新的闸门，整个系统——计算机、存储、网络——正在成为一个大型分布式系统，您可以通过编程来做您想做的事情。
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面向分布式异构计算系统的高速、低延迟连接解决方案是实现下一代自动驾驶应用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出市场上首款通过汽车级认证的第四代PCIe®交换机。新发布的Switchtec™ PFX、PSX和PAX交换机解决方案为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供了尖端的计算互连能力。
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Qorvo®携手推出全新电子书《Powering Up Your Design》（让电源管理为设计注入活力），重点介绍新一代技术和器件如何受益于高效电源管理。本书中，来自Qorvo的行业专家对电源管理中至关重要的元件、架构和应用进行了深入分析。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。Vishay Siliconix n 沟道SiHK045N60E导通电阻比前一代600 V E系列MOSFET低27 %，为通信、服务器和数据中心电源应用提供了高效解决方案，同时实现栅极电荷下降60 %。从而使其栅极电荷与导通电阻乘积在同类器件中达到业内先进水平，该参数是600 V MOSFET在功率转换应用中的关键指标（FOM）。
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英飞凌科技股份infineon公司近日完成了对 France Brevets 和 Verimatrix 公司的NFC 专利组合的收购。NFC专利组合包含了由多个国家颁发的近 300 项专利，这些专利全部与近场通信（NFC）技术相关，包括有源负载调制（ALM）等嵌入在集成电路（IC）中的技术，以及能够增强NFC的易用性从而给用户带来便利的技术。目前英飞凌是该专利组合的唯一拥有者。NFC专利组合之前由 France Brevets持有，如今，它已被全部纳入英飞凌的专利管理范围之中。
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TDK集团近日推出采用超低剖面设计的高精度AVD系列新型压力变送器。新系列元件的订购代码为 B58621V*，有三种型号供选择，可选压力测量范围有0至16mbar、0至100 mbar和0至7 bar。这些压阻式压力变送器基于微机电系统 (MEMS) 技术，具有诸多特点，比如：尺寸紧凑，占用面积为31 x 40 mm，插入高度仅为12.9 mm，适合狭窄空间应用；可高精度测量低压，压力范围为100 mbar时的测量精度可达±1.75% FS（满量程）；应用范围广，可用于空气和其他非腐蚀性气体的压力测量应用。此外，它们不仅能测量差压，还适合-20°C至+70°C温度范围内的过压测量应用。
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从2022年第一季度开始，英特尔将交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器，并将这款迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器推向市场。该处理器将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。
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