公司新闻
目前，先进的智能汽车普遍搭载了高级驾驶辅助系统（ADAS）。ADAS应用是实现汽车主动安全的关键，必须具备高可用性。相比之下，自动驾驶技术的落地则更具挑战性，因为自动驾驶功能要求在发生故障时亦由车辆自身完成应急操作。这给汽车配电系统提出了更高要求，要求引入安全元件，以确保系统在100微秒内快速实现故障隔离。由于保险丝无法满足这一要求，需要考虑对汽车配电系统进行部分或全面的电气化改造。此外，智能汽车上还会出现越来越多可以提高驾驶员和乘客舒适度的应用。
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在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时，也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出第五代固定频率（FF）CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级（IPS）产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。
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在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，今日宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。
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采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC（现已被 Qorvo®收购）UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅场效应晶体管 (SiC FET)，借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率，同时提高系统功率密度。
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Texas Instruments (TI) 的BUF802高速缓冲运算放大器,该产品可以大幅增加数据采集 (DAQ) 系统中的信号带宽，以便设计工程师将DAQ前端设计运用到示波器、主动式探头和高频数据截取系统等各种测试和测量应用。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组（FEM）和BTS6403/6305预驱动放大器，用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出（MIMO）基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅（SiGe）工艺开发和实现，功耗适中，可帮助移动网络运营商（MNO）降低运营成本。另外，新器件的高线性度和低噪声系数，有助于提高5G信号质量。
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8月31日晚，据路透社报道，英伟达、AMD相继收到美政府通知，对中国区用户断供部分高性能GPU芯片。
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团 （纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。
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凭借十几年的嵌入式市场经验，研华研发了出色的工业存储解决方案SQFlash，并提供了全方位的产品支持和增值服务。研华SQFlash固态硬盘的设计适应工业操作，具有高可靠性、高耐用性、出色的兼容性和安全性。产品均支持TCG-OPAL加密，AES-256加密功能，以及支持研华特有的Fix-BOM服务。
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楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。
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为了向制造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网络安全工程标准的单片机解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出PIC32CM JH单片机。这是业界首款基于Arm® Cortex®-M0+架构的单片机，支持AUTOSAR、内存内置自检（MBIST）和安全启动。
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以市场为导向的全球创新定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出适用于波长范围为340 nm-360 nm的LINOS 1x-4x电动扩束镜。作为Excelitas LINOS电动扩束镜系 列最新产品，它可实现1-4倍连续电动可变的扩束倍率，还可调节光束发散程度。其紧凑的光学机械设计专为 紫外线波长应用进行了优化，这使得其成为各类紫外线应用的理想选择，包括消费电子产品、显示器和PCB制造。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型陶瓷/石英基材UVC（短波紫外线）发光二极管--- VLMU35CR40-275-120 和 VLMU35CR41-275-120，用于医疗、工业和消费电子应用杀菌。Vishay Semiconductors VLMU35CR40-275-120 和 VLMU35CR41-275-120 光照强度高于上一代解决方案，同时降低成本，同时适于高效消毒，具有更长的使用寿命。
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基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。
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今年是世界人工智能大会（WAIC）连续第五年在上海市举办。AI芯片作为人工智能产业的底层关键硬件，一直是这场大会的主角。
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Intel英特尔宣布推出适用于物联网边缘的第12代英特尔®酷睿™系统芯片（SoC）。作为针对物联网应用而优化的全新专用边缘产品系列，这款首创的插槽式系统芯片能够为视觉计算负载提供高性能的集成图形和媒体处理功能。此外，得益于紧凑的空间占用和适用于宽温工作的运行热设计功耗（TDP），它还可以助力客户实现更小巧的创新外观以及无风扇式散热设计，并帮助其实现产品的可持续性目标。
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ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案 ● 面对要求严格的超大规模数据中心，解决I/O在临界安全、散热管理和现场更换或升级方面的挑战 ● 盲插型混合光电连接器的样品现已推出，并将在2022年ECOC上展出
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TouchGFX开发框架的实践者Riverdi 公司在最近的 Display Week显示周活动上展示了其STM32 嵌入式显示器产品线。该产品是一块1280 x 800 分辨率、800 尼特亮度的10.1 英寸IPS 显示屏搭配一块 STM32H7电路板。Riverdi 显示器支持TouchGFX Designer开发环境，开发人员可以直接在这个软件上开发自己的图形用户界面。该公司还为开发者提供非真空半贴合触屏、触控面板和安装框架选择，工程师可以根据各自的需求定制显示器配置，优化价格。此外，Riverdi 是一家为数不多的小批量提供嵌入式显示电路板的公司。
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全球半导体解决方案供应商Renesas瑞萨电子近日宣布，率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新产品使用户无需投入开发成本，即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP，用户可以缩短上市时间并降低成本，从而节省RISC-V相关的工具及软件投资。新款解决方案的目标应用包括家居/楼宇自动化、医疗保健设备、家用电器、无人机等。
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