公司新闻
Qualcomm高通技术公司宣布推出第一代骁龙®6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和海量智能手机市场，提供先进的技术解决方案。第一代骁龙6提供出色的影像能力、强劲的游戏体验和直观的AI辅助。让更多用户能够全面体验覆盖广泛的连接以及持续稳定的高能效和性能。第一代骁龙4作为最新的骁龙4系移动平台，具有绝佳的性能和AI特性，支持无缝、直观的交互体验。此外，该平台凭借先进的影像特性能够支持出色的拍摄能力，并带来更佳的连接体验，让用户能够尽情分享。
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ST意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。
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专注于提供创新且市场驱动光子解决方案的全球领先工业技术制造商埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出增强型CIPRM-相干InGaAs PIN平衡接收器模块。升级后的CIPRM整合了两个响应度非常匹配的低噪声光电二极管，以确保实现30dB的高共模抑制比 (CMRR)，它还对外壳进行重新设计，以增强电磁抗扰度，提高信噪比（SNR）。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 进一步强化其 PCIe® 解决方案系列，加入一款高数据传输速率的全新 ReDriver™ 装置。 PI2EQX16924 是可通过 1.8V 电压轨运作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他竞争解决方案则须使用 3.3V 电压轨，因此适合各式各样的运算和数据通讯产品应用。
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智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。在对Leo智能内存控制器 (Smart Memory Controllers)与业界先进的CPU/GPU平台以及DRAM内存模块在各种实际工作负载上成功进行端到端互操作性测试之后，顺利达成了这一里程碑。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸，额定电流达155 A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器--- IHSR-6767GZ-5A。Vishay Dale IHSR-6767GZ-5A专为多相大电流电源和输入/输出滤波器而设计，适用于汽车发动机舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用，直流内阻（DCR）比一般功率电感器降低50 %，尺寸小于类似的铁氧体解决方案。
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Molex莫仕公司久经考验的连接器、布线和制造自动化技术助力桩动力学公司，使其能够处理100万件产品的订单，业务量同比翻倍
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2022 年 8 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商Renesas瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车（EVs）逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出NCJ37A安全芯片，这款安全微控制器符合汽车标准，带有高级加密加速器，内置抗电气攻击功能，适用于各种安全型汽车应用，如智能门禁密钥卡、Qi 1.3验证或车云通信。该器件支持车联联盟（CCC）协议及其无源NFC ISO 14443-4接口，设计高度安全，满足了下一代智能密钥与超宽带（UWB）、Bluetooth®低能耗（BLE）和近距离无线通信（NFC）技术结合的需求。
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什么是6G? 简而言之，6G 是用于蜂窝网络的第六代无线通信标准，将接替当前的5G（第五代）标准。不过，研究界并不指望 6G 技术取代前几代技术。相反，新旧技术会共存协作，合力改善我们的生活。
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Intel英特尔®数据中心 GPU Flex 系列（曾用代号 Arctic Sound-M ）能够帮助客户突破孤立且封闭的开发环境的限制，同时降低数据中心对于不得不使用多个分离、独立的解决方案的需求。英特尔为客户提供的单一 GPU 解决方案，能够在不牺牲性能或质量的情况下，灵活处理多种工作负载。这一优势可让它在支持多种云工作负载如媒体传输、云游戏、人工智能、元宇宙等新兴视觉云使用场景的同时，降低或优化相关的总体拥有成本。
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TOSHIBA东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”。这是一款采用小型封装的步进电机驱动IC，内置恒流控制功能，无需借助外部电路元件。新款驱动IC有助于节省电路板空间，适用于办公自动化和金融设备等工业设备。该产品于今日开始出货。
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考虑到类似情况，Micron美光于2020年推出了工业商数（IQ）合作伙伴计划（Industrial Quotient (IQ) Partner program），致力于提供质量上乘、性能强大、可靠耐用的产品，以满足更广泛的工业应用需求。该计划不仅彰显了工业级解决方案对关键任务应用的重要意义，还通过确保工业产品符合相关要求而破解了行业痛点，比如进行应用专属优化、强化产品性能、提高可靠性、进行质量测试、延长使用寿命及提升安全性等。满足这些特定的市场需求将有助于避免和解决上述客户遇到的问题。
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Lattice莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA，从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和CertusPro-NX FPGA系列产品领先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存储器，它们能够为信息娱乐系统的显示处理和桥接、车载网络以及高级驾驶员辅助系统（ADAS）中的摄像头处理/传感器桥接等应用提供了长期稳定的支持。
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Infineon英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布将推出一款电池供电的智能报警系统（SAS）。该技术平台利用基于人工智能/机器学习（AI/ML）的传感器融合技术，实现了高精准度和超低功耗。与低功耗的声学事件检测方案相结合，可以带来出色的性能表现。这款设计紧凑的智能报警系统，与目前在智能楼宇和智能家居中使用的声学报警系统相比，不仅具有更高的检测精准度，而且其电池使用寿命能够媲美甚至超越传统的解决方案。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt® 600 V Ultrafast 整流器---VS-VS5HD240CW60、VS-VS5HD300CW60、VS-VS5HD480CW60和VS-VS5HD600CW60。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。
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2022年8月22日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商MEMSIC美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器（IMU）MIC6100HG，该产品集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计，可支持游戏手柄及智能遥控器等体感互动系统，感应灵敏，极大增强用户体验感。同时，美新拥有强大的算法团队可以为用户提供算法支持，满足丰富的应用场景需求。
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日本英伟达（NVIDIA）2010年11月12日面向新闻媒体召开了GPGPU((通用图形处理器)说明会。出席会议的是该公司的Tesla Quadro业务部营销经理林宪一。
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最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。
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Nordic Semiconductor推出备受期待的 nRF7002超低功耗双频 Wi-Fi 6协同IC，昂首阔步迈进Wi-Fi®无线物联网市场。
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