公司新闻
联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极参与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。
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这款经认证的小型连接器可在1.5米（近5英尺）深的水中持续30分钟抵御水的侵蚀
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中，以驱动高达 3000W 的应用。
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国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）（“中芯国际”、“本公司”或“我们”）于今日公布截至2021年12月31日止三个月的综合经营业绩。
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英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 传感器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署实时推理模型。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1（以下称为“响应性能”，指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性）。
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意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管（采用SMB Flat封装）已经通过认证。与SMC封装相比，SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此，这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。
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TE Connectivity（以下简称“TE”）在充满挑战的2021年，保持了在全球商界的良好声誉，连续第五年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。
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安森美(onsemi)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下：
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凭借MOTIX™电机控制套件，英飞凌科技股份公司提供了一套完整的电机控制系统解决方案。预装式套件具备一个带有示例软件并经市场验证的芯片组以及一个无刷直流电机。用户只需给预装式套件连接电源，就可让电机在几秒钟内转起来。因此，该电机控制套件可助力加快低压电机控制系统的原型设计和评估。典型应用包括辅泵、散热风扇、空调鼓风机，或任何其他采用三相低压无刷直流电机的应用。
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据国外媒体报道，上周有分析师预测称苹果可能会在部分国家和地区尝试推出没有实体SIM卡的iPhone，使用eSIM技术，具体将从iPhone 15 Pro开始。最新消息显示，该转变可能会提前。
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据国外媒体报道，供应链方面的人士透露，台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调，过去没有被涨价的大客户苹果，也已接受。
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芯片测试贯穿于半导体研发到量产的全部过程，是半导体制造无法绕开的一环。虽然近些年半导体工艺的演进速度放缓，但因为制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂，使得测试和验证的复杂程度大幅提升。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。作为东芝首批具有上述额定电压的产品，它们与之前发布的MG800FXF2YMS3共同组成了1200V、1700V和3300V器件产品线。
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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已批量出货全球首款 176 层 QLC (四层单元) NAND 固态硬盘 (SSD)。美光 176 层 QLC NAND 采用最先进的 NAND 架构，具备业界领先的存储密度与优化性能，广泛适用于各类数据密集型应用。专为跨客户端及数据中心用例而设计，美光该突破性的全新 NAND 技术现已通过美光 2400 SSD 问世—— 这是全球首款基于 176 层 QLC 的 PCIe 4.0 客户端 SSD。该项技术还将被用于美光 Crucial 英睿达的部分消费级 SSD，作为组件供系统设计师使用。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。
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每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空，都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器，你知道它们的信息都是怎么处理的吗？航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA，而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。
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长期进行IGBT器件焊接封装发现，IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大，本文分别对两批存放时间差别较大的子单元进行封装，通过实验对比两批产品的空洞率，结果表明存放时间较短的子单元焊接的IGBT器件空洞率明显偏小，从而提高了IGBT器件的可靠性。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻，扩大0402、0603和0805封装器件的阻值范围。Vishay Beyschlag器件阻值高，温度系数 (TCR) 低至± 25 ppm/K，公差仅为±0.1 %，并具有薄膜电阻稳定性。
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TDK集团隆重推出适合超声波应用的全新B78416A*系列紧凑型爱普科斯 (EPCOS) EP6变压器。新系列元件为表面安装 (SMD) 型，有五种型号供选择，覆盖1:1:8.42至1:1:15的变压比，电感值范围为3 mH至5 mH（具体视型号而定），工作频率范围为52 kHz至300 kHz，工作温度范围为-40 °C至+125 °C。所有元件均满足AEC-Q200标准，具有9.0 x 7.6 x 7.1 mm的超紧凑尺寸设计，屏蔽设计使其具有优良的干扰抑制性能。
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