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为了达到更好的控制性能，高动态仿真转台控制系统伺服周期通常为100 μs甚至更短，因此对控制器硬件平台的实时计算能力提出了更高的要求。本文通过高性能控制平台设计，研制出了基于STM32H743的硬件平台，运行频率可达480 MHz，支持双精度浮点运算。通过移植转台运动控制算法在三轴仿真转台上进行控制性能测试，结果表明，与基于TMS320F28335的转台控制器相比，在速率运动的速率精度、速率平稳度以及正弦运动的跟随误差方面，控制性能均有较大的提升，在仿真转台领域有良好的应用前景。
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Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）近日联合宣布：双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核，成功测试和验证了IMG B系列图形处理器（GPU）。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超标量中央处理器（CPU）。此次验证合作为AR/VR、车载信息娱乐系统（IVI）、工业和物联网（IoT）产品领域的客户提供了一种经过验证的、完整的解决方案，并为后续的持续测试奠定了基础。
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近日，AMD和赛灵思公司发表了声明，AMD预计将在今年第一季度完成对赛灵思公司的收购。
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基于摄像头的汽车座舱分析软件的领先供应商之一emotion3D和领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，近日发布一个用于驾乘监控系统 (DOMS)的联合参考设计。这独特的设计将驾驶员和乘员监控结合在一个摄像头中，赋能多个安全功能和更进一步的用户体验。这使汽车OEM厂商能够部署高性能、低成本的下一代座舱成像方案，使驾驶更安全、更愉悦。
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德州仪器 (TI)近日推出了具有业界超宽带宽的高输入阻抗（Hi-Z）缓冲放大器BUF802，能够支持高达3GHz的频率带宽。BUF802具有更宽的带宽和高压摆率，从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量，在测试和测量应用（如示波器、有源探头和高频数据采集系统）中更精确地测量更高频率的信号。
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北京1月13日电(记者刘育英)龙芯中科董事长胡伟武13日表示，龙芯中科将携手合作伙伴，构建独立于Wintel体系(微软-英特尔)和AA体系(安卓-ARM)的自主生态，该生态基于龙芯自主研发的指令集。
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Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技连手，推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，Rohde & Schwarz新一代无线通信测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。
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近日有韩国媒体援引美国半导体协会报告指出，到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元，市场占有率将从2020年的9%上升到17%，年复合增长率达30%。数据显示，在外部经济环境压力下，中国半导体产业仍持续成长。
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回首2021 年，新冠肺炎疫情仍然对全球宏观经济、行业格局、企业运营持续产生着影响。庆幸的是，中国由于疫情控制得力，经济仍然在保持平稳增长，这也为全球经济恢复增长注入了更多信心。
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氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor近日宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计，到 2050 年，将电动汽车升级到使用GaN之后，道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%，这也是《巴黎协定》的减排目标。
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硬件层面的工作基本完成，Intel目前正在全力推进Arc锐炫显卡的驱动、软件优化工作，日前就初步完成了Linux开源驱动，性能大幅提升20-40％。现在，Intel又向Mesa 22.0驱动中一口气增加了Arc显卡的多达20个不同设备ID，都标注为DG2。
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ADI公司技术院士(Fellow)陈宝兴博士凭借其在集成信号-功率隔离和集成磁性元件领域的突破性贡献，当选为2022年度IEEE会士(IEEE Fellow)。IEEE会士是最高等级的IEEE会员，业界将其视为一项荣誉称号，被认为是职业生涯中的重要成就。每一年的当选总人数不得超过总参与投票人数的千分之一。
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国产GPU龙头上市公司景嘉微日前公布了2021年业绩预告，预计2021年度实现营业收108,000万元-120,00万元，上年同期收入为65,377.21万元，业绩预增65.20%-83.55%。归属上市公司股东净利润为27,000万元-32,000万元，比上年同期增长30.27%-54.39%。扣非净利润为24,100万元-29,100万元，比上年同期增长27.85%-54.38%。
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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的HVC43 (B88269X3**0C011) 系列产品，扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC，最高工作电压可达1000 V DC，可选12 V或24 V线圈，功耗为6 W。
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2021年第四季度初步净营收35.6亿美元，高于预期
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为了推动自动驾驶技术的发展并提高车辆安全，德州仪器(TI)近日，在中国召开新闻发布会，宣布推出全新的AWR2944车载毫米波雷达传感器，可帮助汽车制造商改进高级驾驶辅助系统(ADAS)的物体感应能力。
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企业实施立即寻址系统会面临诸多挑战，高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益，英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案。Deeyook是一家精准定位即服务公司 (LaaS)，发明一项取得角度测量技术专利的追踪解决方案，可定位室内及户外环境中物品、资产和员工所在位置。Deeyook 的超精准创新算法结合英飞凌的低功耗 AIROC Wi-Fi产品组合，实现精确、被动、广布和高效的定位解决方案。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日推出首款覆盖 5.1 GHz 至 7.1 GHz 频段的宽带前端模块 (FEM)。这一新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量，而且还能简化设计，缩短产品上市时间，并将前端电路板空间减少 50%，适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中，Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。
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基于摄像头的汽车座舱分析软件的领先供应商之一emotion3D和领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，近日发布一个用于驾乘监控系统 (DOMS)的联合参考设计。这独特的设计将驾驶员和乘员监控结合在一个摄像头中，赋能多个安全功能和更进一步的用户体验。这使汽车OEM厂商能够部署高性能、低成本的下一代座舱成像方案，使驾驶更安全、更愉悦。
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就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体产业是一个要求很高的产业。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆芯片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆芯片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸硅圆芯片上的少量金属污染物并找出问题根源，解释从多个不同的检测方法中选择适合方法的难度，以及用寿命测量技术检测污染物对热处理的依赖性。
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