公司新闻
2022年8月20日，成都瑞航达电子与合作伙伴单位举办了一场别开生面的篮球友谊赛。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势，从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。两款产品的目标应用包括用于有源天线系统的大规模 MIMO 基站和 O-RAN 网络。
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致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，在其将于美国中部时间9月13-15日和北京时间9月14-16日举办的2022年Works With开发者大会上，继续为亚太地区的参与者以当地时段设立46场精彩活动，包括为该地区创新物联网企业面向全球应用举办的两场主题演讲，以及多场物联网技术培训和实际操作网上课程，从而帮助物联网领域的创新企业和开发人员了解产业动向和研讨应用开发技能。
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Federated Wireless和Blue White Robotics与英特尔合作，为加州葡萄园的拖拉机提供自动驾驶技术。其中一款拖拉机在今年5月的英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上亮相，这款拖拉机可自动执行重复性任务，并把工人从繁琐任务中解放出来，从而腾出精力处理价值更高的任务。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay BCcomponents 193 PUR-SI Solar新系列卡扣式功率铝电容器，额定电压和类别电压分别提升至570 V和475 V。器件面向太阳能应用，特定条件下，工作电压最高可达600 V，使用寿命长，+ 105 °C和100 Hz下额定纹波电流达到2.46 A。
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Infineon英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出提供符合高安全等级要求、可用于验证产品真伪的NFC安全标签产品：NFC4TCxxx标签引入了采用AES-128加密算法的开放的标准化安全架构，并且具有差分功耗分析（DPA）、差分故障分析（DFA）等固有的抵御物理攻击的能力。英飞凌NFC安全标签产品可提供从304b到4 Kb等不同存储容量的选择，品牌方能根据自身需求选择数据存储并创建可自定义的应用来完善与客户间的互动需求。
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IDC认为，AI for Science是指以机器学习、深度学习等人工智能技术分析处理多维度、多模态、多场景下的模拟和真实数据，解决复杂推演计算问题，加快基础科学和应用科学的发现、验证、应用，打造下一代科研范式。当前，AI for Science正处于发展上升期，未来将从基础学科、技术研发、产品创新、产业服务等维度深度赋能传统科学领域，而如何更好地挖掘人工智能技术潜力，解决重大挑战，提升创新活力成为新的命题。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，昨天美国时间举行了剪彩仪式，庆祝其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂的落成。
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致力于打造可持续发展、互联互通和更安全之世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.宣布完成对C&K Switches (“C&K”)的并购。C&K 是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商，在工业、交通运输、航空航天和数据通信等多个终端市场拥有广泛而活跃的全球业务。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器（MPU）——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业标准规范和协议，便于开发需要实时功能的工业自动化设备。新产品支持日渐流行的时间敏感网络（TSN）以太网标准，确保实时通信。全新器件配备符合TSN标准的3端口千兆位以太网交换机和EtherCAT从控制器，并支持所有主要工业网络通信协议，如EtherCAT、PROFINET RT、EtherNet/IP和OPC UA，以及新支持的PROFINET IRT。
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意法半导体（ST）发布了STM32Cube.AI version 7.2.0，这是微控制器厂商推出的首款支持超高效深度量化神经网络的人工智能(AI)开发工具。
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全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，Murata村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块，能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用，如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证的互操作性，并简化了用户与设备之间的近距离交互。
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随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S™的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块（SOM）产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB® Harmony 3提供裸机或RTOS支持，也可提供完整的Linux®主线发行版支持。
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据东芝近日官网宣布，他们的第三代 SiC MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年 8 月下旬开始量产。
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新的合作模式：CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系
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医疗设备与传统工业设备、普通消费电子产品所用的电源不太一样，医疗设备通常和人体密切接触，其电源的质量安全、可靠性都需要非常严格的把关。因此，如何提高医疗设备及其零部件的可靠性是业内企业关注的重中之重。
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随着工业电源的迅速发展，市场对工业电源的要求也越来越高。为满足客户对于小体积、高功率需求，金升阳新推出R3系列40W和60W DC/DC高功率密度工业电源--URB24_YMD-40WR3、URB24_LD-60WR3系列。
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Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已量产全球首款 232 层 NAND。它采用了业界领先的创新技术，从而为存储解决方案带来前所未有的性能。与前几代 NAND 相比，该产品拥有业界最高的面密度和更高的容量及能效，能为客户端及云端等数据密集型应用提供卓越支持。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了其新一代 FlightSense™ 飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一套实用的软件算法，构成一套专为PC 市场设计的用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。
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