公司新闻
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于 176 层 NAND 技术的SATA 固态硬盘 (SSD)。美光 5400 SATA SSD 是目前最先进的数据中心 SATA SSD产品，采用久经考验的第 11 代 SATA 架构，支持广范的应用场景，提供相比传统机械硬盘 (HDD) 显著提升的性能，并延长了 SATA 平台的使用寿命。
查看详情
人体存在感知是智能家居中极其重要的一项应用技术，智能家居设备通过精准地感知人体存在和状态，做出相应的响应或互动。但长期以来，人体传感器却普遍存在不够精准、无法对静态人体进行监测等问题。
查看详情
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适当的时候增加16Mbit 和 8Mbit 产品。
查看详情
许多汽车和工业触摸人机接口（HMI）设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于maXTouch®技术的显示屏旋钮 （KoD™）控制器，这是首款原生支持电容式旋转编码器检测和报告的车用级触摸屏控制器系列产品，同时也支持触摸面板顶部的机械开关。与传统机械式旋转编码器不同，这项新技术可将旋钮直接安装在显示屏上，无需在面板上开孔或对触摸模式进行任何定制，从而提高了设计灵活性并节省了系统成本。
查看详情
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列24 V表面贴装XClampRÔ瞬态电压抑制器 （TVS）---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA，在SMC（DO-214AB）封装器件10/1000 μs条件下，和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下，提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 °C至+175 °C，功率密度高，可用于汽车、通信和工业应用。
查看详情
Analog Devices (ADI) 的ADIN2111双端口以太网交换机。Analog Devices不断扩大其10BASE-T1L单对以太网解决方案产品组合，推出ADIN2111为10BASE-T1L线路、环形和菊花链网络提供完整的单芯片解决方案。
查看详情
瑞萨电子(Renesas)和德州仪器（Ti）都推出了用于物联网 (IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器，两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。
查看详情
6月29日-7月1日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心召开，成都瑞航达电子科技有限公司作为元器件供应商的代表参加会议，并被评为优秀推荐企业。
查看详情
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达+/-3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。
查看详情
意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。
查看详情
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布扩展旗下嵌入式产品组合与生态系统合作伙伴阵容，推出一系列功能强大的优化解决方案，以应对智能边缘复杂的内存与存储需求。
查看详情
6月23日，Intel英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica、微软亚洲研究院邱锂力副院长，以及来自英特尔、英特尔AI开发者社区、微软人工智能和物联网实验室、微软、EdgeX Foundry技术社区、研华科技和汉朔科技的行业技术专家出席本次峰会，为大家讲解了高效率开发与大规模部署AI解决方案的深度认知、关键技术与实战经验。
查看详情
Lattice莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择Lattice莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。
查看详情
infineon英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范。它可支持家居自动化以及传感器的丰富应用场景，包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
查看详情
新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥，可提高高达6.4 GS/s（单通道模式）的峰值运行时的动态性能。
查看详情
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，发布其年度可持续发展报告，前称企业社会责任（CSR）报告。为了持续努力保持我们对投资者、客户、利益相关者和员工的透明度，该报告根据全球报告倡议组织（GRI）、气候相关的财务披露工作组（TCFD）和可持续发展会计标准委员会（SASB）的标准撰写。
查看详情
“东数西算”指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。简单理解，就是让西部的算力资源更充分地支撑东部数据的运算，更好为数字化发展赋能。
查看详情
颇受市场青睐的RECOM RPX QFN封装的DC/DC转换器现已开始提供「-Q」型号，满足了严苛的车规AEC-Q100 一级认证要求，升级后含有用于自动光学检测 (AOI)设备的「可湿侧面封装」。RPX-0.5Q和RPX-1.5Q系列转换器的输入可达36V，输出在0. 8V至30V范围内可调。RPX-0.5Q提供0.5A电流，RPX-1.5Q提供1.5A，两者均采用微型3 x 5 x 1.6mm无引线、热增强的QFN封装，降额时可在超过100°C的环境温度下工作。这是由最先进的集成和3D封装技术实现的，该技术使用引线框架上倒装芯片 (FCOL)的过模封装，不但提供低封装热阻，同时也降低制造成本和最终产品的价格。
查看详情
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出两款经优化的静电放电(ESD)保护二极管件，适用于高速数据线中的重定时器和信号中继器。PESD2V8Y1BSF专为保护USB4 (Thunderbolt)接口而设计，而PESD4V0Y1BCSF可适用于USB4以及HDMI 2.1。这两款产品均使用Nexperia的成熟TrEOS技术，集低钳位、低电容和高稳健性优势于一身。
查看详情
Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺，这两天媒体曝出了更多的料，HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2，是目前Intel 7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。
查看详情
