公司新闻
基于为汽车行业提供技术解决方案超过20年的深厚经验，高通技术公司现已成为全球汽车行业的优选技术提供商，全球众多汽车制造商与高通合作，采用骁龙®数字底盘所涵盖的广泛汽车解决方案。基于高通“统一的技术路线图”，骁龙数字底盘对助力汽车行业加速创新具有独特优势。骁龙数字底盘支持汽车制造商满足消费者和企业持续升级的需求，打造更安全、更智能、更具沉浸感的无缝互联智能体验。同时，骁龙数字底盘正通过高度可扩展的软硬件协同设计架构，面向更深层的客户体验及基于服务的商业模式创造全新机遇。
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英特尔推出全球性能出众的游戏笔记本电脑平台i——第 12 代英特尔® 酷睿™ i9-12900HK，并发布全新的 P 系列产品线，带来超便携的发烧友级性能。
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5G基站建设架构从RRU+BBU进化到AAU+CU+DU推动出前传光模块，中传光模块及回传光模块市场需求
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技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）以“以芯见非凡，用影像连接未来”为主题亮相第18届国际社会公共安全博览会（CPSE）。在活动现场思特威举行了2021新品发布会，思特威首席运营官马伟剑先生带来精彩的开场发言，宣布新晋成立汽车芯片部及工业和新兴传感器部，意在进一步拓展车载、工业及专业级机器视觉市场。而后，安防、车载、工业和新兴传感器三大芯片部负责人也轮番发布最新的尖端产品，为安防、车载电子以及工业&机器视觉客户量身打造智视解决方案，现场座无虚席，氛围热烈。
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继成功推出超级充电桩HYC150和HYC300之后，意大利公司alpitronic近日再次宣布推出业界领先的50 kW直流充电桩HYC50。该产品是此功率范围内首款壁挂式直流充电桩，具有两个充电端口，能以50 kW的充电功率为电动汽车快速充电，或以25 kW的充电功率同时给两辆电动汽车进行充电。该产品通过采用英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 1B和2B模块以及EiceDRIVER™ X3驱动器，实现了上述功能。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布，为“Switchback”格斗机器人提供多种STM32微控制器(MCU)。这个 250 磅重的格斗机器人在机械臂上还装有一个双电机鼓式转轮武器，机械臂能够左右开弓，异常灵活，这样设计可提高格斗机器人的耐久力和适用性，能够猛烈地攻打对手机器人，用鼓式转轮击毁对方，赢得格斗的胜利。
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系统级封装（System in Package，SiP）设计理念是实现电源小型化的有效方法之一。然而，SiP空间有限，功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大。本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法，包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等；以及不同的电源互连方式，包括键合、铜片夹扣等。从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面，对比了不同方案的优缺点，为电源SiP的设计提供参考。
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作为整个通信环节的重要组成部分，射频前端如今正受到市场的高度关注。受5G通信对移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动，射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。根据YOLE的统计数据，2018年全球射频前端芯片消费量为96亿个，预计未来随着5G的不断发展，2023年全球射频前端芯片消费量将增长至135亿个。同时，根据QYRElectronicsResearchCenter的统计数据，从2010年至2018年全球射频前端芯片市场规模以平均每年13%的速度增长，2018年达149.1亿美元，2020年达到189.7美元，2023年达到313.1亿美元，未来5年复合增速高达16%。
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中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。
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Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智能手机上。Arm全面运算解决方案于去年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性。
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英特尔发布了oneAPI 2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。
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今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司再度荣获印度电子科技杂志BISinfotech颁发的2021年度BIS卓越技术创新奖（BETA）。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供超宽带 (UWB) 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例，从“寻找我的物品”应用和室内定位/室内导航到保护点对点交融交易安全，以及其他基于位置的“安全类”应用。超宽带可提供准确的距离和位置信息，支持连接设备感知使用环境，从而实现无缝、安全且直观的用户体验。
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美光Micron Technology Inc. 第四份年度 DEI 报告体现了美光对责任与透明原则的高度重视，并首次披露 EEO-1 多元化与薪酬数据
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 近日发布机器学习开发工具NanoEdge™ AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对这款机器学习应用软件开发工具的首次重大升级。
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Imagination Technologies近日宣布：领先的无晶圆厂半导体公司展锐（UNISOC）已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中T770 和 T760芯片中采用了Imagination的PowerVR Series3NX神经网络加速器（NNA）半导体知识产权（IP）。此次合作是双方在人工智能（AI）、图形处理等领域多年合作的良好延续。Series3NX NNA将凭借优异的PPA（性能、功耗、面积）特性助力唐古拉T770和T760系统级芯片（SoC）实现行业领先的AI功能。
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Silex Insight是全球领先的嵌入式安全IP核供应商之一，已为Versal（Xilinx的旗舰平台）优化了TLS加速器，即TLS加速器可以前所未有的速度进入并使用Versal的一些高级功能，这使得依赖 Xilinx Versal 的数据中心和应用能够在相同的能耗和计算预算内建立更多连接。
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英飞凌科技股份公司近日成功开发出一款车载无线充电安全解决方案——OpTiGa™ Trust Charge automotive。该解决方案符合无线充电联盟（WPC）Qi 1.3版新标准。这一标准要求对高达15 W的无线充电进行强密码验证。为此，电源发射器必须使用安全存储子系统向电源接收器（如手机）进行自我验证。英飞凌凭借全面的汽车和安全专业知识，设计出OPTIGA Trust Charge automotive，以满足支持下一代充电解决方案开发流程所需的应用要求。
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意法半导体ST最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用
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